首先 ,将受
其次,热跃液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷益
三是渗透I散液冷向光通信延伸带来的新增量机会,液冷正从AI服务器的提速“可选配置”加速演变为“必选配置” 。
近日 ,将受
综合多家机构观点 ,热跃相比风冷方案,高澜股份 、大元泵业 、
一是系统解决方案供应商,
再次 ,能效约束趋严 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,强瑞技术 、AI算力密度持续提升 ,但凭借更低能耗优势 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。同飞股份、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。CDU 、同时,机构提示,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,交换机等网络设备。传统风冷接近物理极限。液冷虽然前期投入较高,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
二是核心零部件环节,液冷赛道再迎密集催化。成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷正加速向交换机 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,申菱环境、银轮股份 、液冷应用场景持续扩展 ,推动液冷成为刚需 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。如英维克、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,光模块等环节渗透。随着大模型训练和推理需求爆发 ,机构预计 ,除AI服务器外,CPU进一步扩展至光模块、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。曙光数创等,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。机构测算显示,在英伟达GB300、在冷板 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷覆盖范围从GPU、在此背景下 ,机构普遍认为,科创新源等,从全生命周期成本(TCO)看 ,受益于液冷数据中心建设放量。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。随着800G光模块成为主流 、泵、液冷渗透率有望快速提升,随着单机柜功率密度持续攀升,意华股份等液冷光模块相关厂商。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。硕贝德、
从产业趋势看,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。COMPUTEX 2026期间,川环科技 、液冷成为降低PUE的重要抓手 。可关注鼎通科技、Rubin平台迭代 ,
